1. အလွှာပြင်ဆင်ခြင်း- မြင့်မားသော-အရည်အသွေး FR4 PCB အလွှာကို အလွှာအဖြစ် ရွေးချယ်ပါ။
2. Surface Treatment- ဖြတ်တောက်ခြင်း၊ တူးဖော်ခြင်း၊ ဓာတုဗေဒ ပွတ်ပေးခြင်း စသည်တို့။
3. Adhesive Printing- ပိုးထည်စခရင် သို့မဟုတ် မျက်နှာပြင်ပုံနှိပ်စက်ကို အသုံးပြု၍ PCB မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် ကော်အလွှာကို ရိုက်နှိပ်ပါ။
4. ထည့်သွင်းခြင်း- SMD ပုံစံအတိုင်း အီလက်ထရွန်းနစ် အစိတ်အပိုင်းများကို ကော်အလွှာပေါ်တွင် ထည့်သွင်းပါ။
5. Curing- PCB မျက်နှာပြင်တွင် ကော်အလွှာနှင့် အီလက်ထရွန်နစ်အစိတ်အပိုင်းများကို လုံခြုံစေရန် UV မီးချောင်းကို အသုံးပြုပါ။
6. Surface Coating- ဓာတ်တိုးမှုနှင့် ချေးမတက်အောင် ကာကွယ်ရန်အတွက် PCB မျက်နှာပြင်တွင် ဓာတ်တိုးဆန့်ကျင်-ဓာတ်တိုးအလွှာကို လိမ်းရန် စပရေးစပရေးစပရေးစပရေးစပရေးစက်ကို အသုံးပြုပါ။
